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Cuscinetto termico libero del silicone Heatproof su spessore 1mm del computer portatile pratico

Certificazione
Porcellana Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificazioni
Porcellana Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il LT è stupefacente, prodotto appare bello. Inoltre il servizio abbastanza piacevole.

—— Volkan Sandra

La qualità e la prestazione del cuscinetto termico hanno incontrato le aspettative, l'atteggiamento di servizio era buono e le merci sono state ricevute presto.

—— Thomas Gereen

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Cuscinetto termico libero del silicone Heatproof su spessore 1mm del computer portatile pratico

Cuscinetto termico libero del silicone Heatproof su spessore 1mm del computer portatile pratico
Heatproof Silicone Free Thermal Pad On Laptop Thickness 1mm Practical
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Grande immagine :  Cuscinetto termico libero del silicone Heatproof su spessore 1mm del computer portatile pratico

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: AOK
Certificazione: RoHS, Reach, UL
Numero di modello: TP-200SF
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000PCS
Imballaggi particolari: 400mmx200mm
Tempi di consegna: giorni 13-15working
Termini di pagamento: T/T

Cuscinetto termico libero del silicone Heatproof su spessore 1mm del computer portatile pratico

descrizione
Composizione: Acrilato Colore: Blu
Spessore: 1,0~10,0 (mm) Densità: 2,9 g/cc
Durezza: 45 ± 5 (riva OO) Temperatura di utilizzo: -40~150(℃)
Calo di tensione: ≥6.0(chilovolt/mm) Infiammabilità: V-1
Conduttività termica: 2.0±0.1(W/m.K)
Evidenziare:

Cuscinetto termico libero del silicone Heatproof

,

cuscinetto termico libero del silicone di 1mm

,

Cuscinetto termico pratico sul computer portatile

Pad termico senza silicone blu spessore 1,0 mm 2w con cuscinetto riempitivo senza silicone

 

Attributo Valore Metodo di prova
Composizione Acrilato -
Colore Blu Visivo
Spessore (mm) 0,5-10,0 ASTM D374
Densità (g/cc) 2.9 ASTM D792
Durezza (shore oo) 45±5 ASTM D2240
Temperatura di utilizzo (℃) -40~150 --
Elettrico    
Tensione di guasto (kv/mm) ≥6.0 ASTMD149
Infiammabilità V-1 UL94
Termico    
Conducibilità termica (W/mK) 2.0 ASTM D5470
 

 

 

Caratteristiche del prodotto
■ Conduttività termica: 2,0,3,0 W/mK
■ Applicazione naturalmente appiccicosa che facilita l'applicazione
■ Senza silicone
■ Eccellenti applicazioni ad alto volume
■ Eccellente isolamento elettrico
■ Eccellenti prestazioni di compressione rispetto alla deflessione.

■ Nessuna volatilizzazione dei silossani

■ Elevata conduttività termica

■ Elevato isolamento

■ Elevata comprimibilità


Applicazioni tipiche
■ Fibra ottica
■ Dispositivo medico
■ Driver del disco rigido
■ Sensori e moduli automobilistici
■ Componenti sensibili al silicio
■ Disco rigido

■ Apparecchiature ottiche di precisione

■ Computer notebook, proiettore e prodotti elettronici per ufficio OA

■ Apparecchiature mobili e di comunicazione, massa ad alta velocità

■ Unità di memorizzazione, gruppi di heat pipe, apparecchiature di controllo di motori automobilistici

■ Hardware e apparecchiature per le telecomunicazioni, controllo industriale di fascia alta ed elettronica medicale


Informazioni sull'acquisto

 

Dimensioni standard: 200 * 400 mm, che possono essere fustellate in varie dimensioni e forme come specificato dai clienti.Il gradiente crescente di spessore è di 0,25 mm

 

 

Cuscinetto termico libero del silicone Heatproof su spessore 1mm del computer portatile pratico 0

 

Alcune applicazioni richiedono la pulizia che solo un gap filler privo di silicone può fornire.In caso di necessità, la serie TP SF ti copre.Con due opzioni TP 200SF e TP 300SF che forniscono una conduttività termica di 2,0 W/mK e 3,0 W/mK, la serie TP SF ha tutto ciò che serve.La guarnizione termoconduttiva del sistema in resina acrilica non è adatta per componenti sensibili alla pressione, che causerebbero danni ai componenti sensibili.
Caratteristiche del prodotto: pad riempitivo senza silicone, opzioni 2.0 e 3.0 W/mK.
Applicazioni tipiche: componenti sensibili al silicio, fibre ottiche

 

Il cuscinetto di trasferimento di calore senza olio in silicone TP-SF è un cuscinetto di trasferimento di calore non volatile che non contiene olio di silicone.È adatto per strumenti ottici e applicazioni sensibili all'olio di silicone.L'olio di silicone fuoriesce dopo che il tradizionale cuscinetto di trasferimento del calore è stato riscaldato.Il cuscinetto di trasferimento del calore senza olio in silicone risolve completamente il problema delle perdite d'olio.Il cuscinetto termico senza silicone ha una bassa durezza ed è adatto per colmare il divario con tolleranza accumulata irregolare e elevata.La specifica di base è 200 mm * 400 mm, che può essere tagliata in diverse dimensioni in base alle esigenze dei clienti.

 

Il pad termico senza silicone è più duro e più morbido della tradizionale guarnizione in silicone termoconduttore, che può fornire una maggiore deformazione.Nei prodotti di fascia alta, i clienti sono più preoccupati per l'impatto dei materiali sulla stabilità dei prodotti, piuttosto che per l'applicazione di pellicole di silicio conduttivo termico non in silicio in strutture di fascia alta.Poiché non contengono olio siliconico, non volatilizzano, non inquinano i componenti elettronici e non influiscono sulle prestazioni dei prodotti, sono sempre più utilizzati.

Dettagli di contatto
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Jason Zhan

Telefono: +8613923884646

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