Il termale del trasferimento di calore di AOK riempie pratico antiurto non tossico materiale

Il TP 800 serie del materiale termico del cuscinetto è un materiale con la conducibilità termica molto alta. La sua consistenza di superficie è molto buona. Può essere usata per riempire le piccole lacune e le superfici irregolari e per stabilire il contatto affidabile con le parti di varie forme e dimensioni. Le manifestazioni abbassano la resistenza termica e le migliori caratteristiche elettriche dell'isolamento nell'ambito della forza di compressione bassa.
Caratteristiche di prodotto: Conducibilità termica: 8.0W/mK, alto isolamento elettrico
Applicazioni tipiche: Fra i componenti elettronici quale il semiconduttore, IC, CPU.MOS ed il dissipatore di calore

Il materiale termico del cuscinetto è usato per colmare l'intercapedine, fra il riscaldatore ed il dissipatore di calore o di base metallica. Le loro caratteristiche flessibili ed elastiche gli permettono di riguardare le superfici molto irregolari. Il calore è trasmesso dal dispositivo della separazione o dall'intero PWB al piatto delle coperture o della diffusione del metallo, che può migliorare il tempo di impiego e di efficienza dei componenti elettronici di riscaldamento. Nell'uso delle guarnizioni, la pressione e la temperatura si limitano. Con l'aumento della temperatura, dopo che l'attrezzatura funziona per un periodo, il materiale termico del cuscinetto ammorbidirà, striscerà e rilassamento di sforzo e la forza meccanica inoltre diminuirà e la pressione di sigillatura diminuirà.

Come uno dei materiali termici dell'interfaccia, il cuscinetto termico presenta gli ovvi vantaggi sopra altri materiali termici dell'interfaccia. In primo luogo, il cuscinetto termico è compressibile, molle ed elastico ed ha la funzione dell'attenuazione e antiurto per l'ambiente di applicazione sotto pressione bassa; Secondariamente, il cuscinetto termico ha determinato autoadesivo. Per le applicazioni che non hanno bisogno di di grande viscosità, non è necessario da applicare l'adesivo supplementare sulla superficie della guarnizione termoconduttrice.

Caratteristica di prodotto
■Conducibilità termica: 8.0W/mK
■Alta conducibilità termica
■Permeabilità bassa dell'olio
■Alto isolamento elettrico
■Buona prestazione d'elaborazione, installazione conveniente e premere;
■Ha la buone elasticità e resilienza e può adattarsi per fare pressione sui cambiamenti e sulle fluttuazioni della temperatura;

Applicazioni tipiche
■Fra i componenti elettronici quale il semiconduttore, IC, CPU.MOS ed il dissipatore di calore.
■Illuminazione principale, TV LCD, dispositivo delle Telecomunicazioni, hub senza fili, N.B.:, PC, alimentazione elettrica ecc
■ROM DEL CD ROM/DVD
■Modulo di raffreddamento, modulo termico, in tutte le applicazioni dove un alloggio del metallo è utilizzato come dissipatore di calore.

Informazioni dell'acquisto:

Dimensione standard: T≤1.5mm, size=200*400mm; T>1.5mm, size=150*150; quale può essere tagliato nelle varie dimensioni e forme come specificato dai clienti. La pendenza aumentante di spessore è 0.25mm.