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Isolamento Multiscene del cuscinetto termico ultra molle del CPU di elettronica anti

Certificazione
Porcellana Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificazioni
Porcellana Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il LT è stupefacente, prodotto appare bello. Inoltre il servizio abbastanza piacevole.

—— Volkan Sandra

La qualità e la prestazione del cuscinetto termico hanno incontrato le aspettative, l'atteggiamento di servizio era buono e le merci sono state ricevute presto.

—— Thomas Gereen

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Isolamento Multiscene del cuscinetto termico ultra molle del CPU di elettronica anti

Isolamento Multiscene del cuscinetto termico ultra molle del CPU di elettronica anti
Electronics CPU Ultra Soft Thermal Pad Anti Insulation Multiscene
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Grande immagine :  Isolamento Multiscene del cuscinetto termico ultra molle del CPU di elettronica anti

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: AOK
Certificazione: RoHS, Reach, UL
Numero di modello: UTP100
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000PCS
Imballaggi particolari: 400mmx200mm
Tempi di consegna: giorni 13-15working
Termini di pagamento: T/T

Isolamento Multiscene del cuscinetto termico ultra molle del CPU di elettronica anti

descrizione
Colore: Bianco e rosso mattone Densità: 2,5 g/cc
Nome del prodotto: Ultra Soft Thermal Pad Super morbido buon isolamento termico con 1.0w Conduttività termica (W/m.K): 1.0
Infiammabilità: V-0 Resistività di volume (Ω.cm): 1,0*10^13
Evidenziare:

Cuscinetto termico ultra molle di elettronica

,

Anti cuscinetto termico ultra molle dell'isolamento

,

Cuscinetto termico del CPU di Multiscene

Ultra Soft Thermal Pad Super morbido buon isolamento termico con 1.0w

Attributo Valore Metodo di prova
Composizione Stucco ceramico, silicone e fibra di vetro rinforzata -
Colore Bianco e rosso mattone Visivo
Spessore (mm) 0,5~12,0 ASTM D374
Densità (g/cc) 2.5 ASTM D792
Durezza (shore oo) 30±5 ASTM D2240
Resistenza alla trazione (KN/m) 2.5 ASTM D624
Allungamento(%) 60 ASTM D412
Temperatura di utilizzo (℃) -40~150 --
Elettrico    
Tensione di guasto (kv/mm) ≥7.0 ASTMD149
Costante dielettrica(@10mhz) 5.7 ASTMD150
Resistività di volume (Ω.cm) 1,0*10^13 ASTM D257
Infiammabilità V-0 UL94
Termico    
Conducibilità termica (W/mK) 1,0±0,1 ASTM D5470
 

 

Caratteristiche del prodotto:
il materiale è morbido, buone prestazioni di compressione, buone prestazioni di isolamento termico, la gamma di spessori regolabili è relativamente ampia, adatta per riempire la cavità, entrambi i lati hanno viscosità, operabilità e manutenibilità naturali;
foglio di silicone termico sulla struttura del ponte di differenza di processo, riduce i requisiti di differenza di processo del radiatore e della struttura di dissipazione del calore;
■ Naturalmente appiccicoso su un lato
■ Elevata resistenza al taglio
■ Elevata tensione di rottura
■ Elevata resistenza allo strappo 2,5 kN /m
■ Allungamento 60%

 

Applicazioni tipiche:
■ Reti e telecomunicazioni
■ IT: notebook, tablet, conversione di potenza
■ IT: Industriale: LED, alimentatori e conversione
■ IT: Automotive: moduli di controllo, attuatori turbo
■ Elettronica di consumo: sistemi di gioco e LCD

 

Informazioni sull'acquisto:

 

Dimensioni standard: 200 * 400 mm, che possono essere fustellate in varie dimensioni e forme come specificato dai clienti.Il gradiente crescente di spessore è di 0,25 mm

 

Isolamento Multiscene del cuscinetto termico ultra molle del CPU di elettronica anti 0

 

I prodotti della serie UTP sono realizzati utilizzando gel di silice e riempitivo ceramico termoconduttivo, aggiungendo tessuto in fibra di vetro come materiale di rinforzo e lavorati con una tecnologia speciale.Con tipo autoadesivo su un solo lato, antiforatura e alta tensione di rottura, è un cuscinetto termico molto morbido con un'eccellente comprimibilità.Può essere a stretto contatto con componenti elettronici, ridurre efficacemente la resistenza dell'interfaccia e ha un'eccellente conduttività termica.

 

Pad termico ultra morbido Il buon isolamento termico super morbido con 1,0 w è prodotto appositamente per lo schema di progettazione dell'utilizzo dello spazio per trasferire il calore.Può colmare il divario, aprire il canale di calore tra la parte riscaldante e la parte di dissipazione del calore, migliorare efficacemente l'efficienza del trasferimento di calore e svolgere anche il ruolo di isolamento, assorbimento degli urti e tenuta.Può soddisfare i requisiti di progettazione della miniaturizzazione e delle apparecchiature ultrasottili.È un materiale di riempimento a conduzione termica eccellente con grande lavorabilità e usabilità e un'ampia gamma di applicazioni di spessore.

 

Viene utilizzato per la scheda madre di controllo di prodotti elettronici ed elettrici, le piastre di supporto interne ed esterne e i piedini di motori, apparecchi elettronici ed elettrici, macchinari automobilistici, host di computer, laptop, DVD, VCD e qualsiasi materiale che deve essere riempito e moduli di dissipazione del calore.

 

 

Caratteristiche del prodotto: Conduttività termica: 1,0 W/mK, ultra morbido, rinforzato
Applicazioni tipiche: tra componenti elettronici come semiconduttori, circuiti integrati, CPU.MOS e dissipatori di calore.

Dettagli di contatto
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Jason Zhan

Telefono: +8613923884646

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