Anti interferisce il cuscinetto termico ultra molle del LED con il gap filler 1W/MK

Pad termico ultra morbido per la conduzione del calore dei LED con gap filler da 1,0 W/mK

Caratteristiche del prodotto:
■La conduttività termica del foglio di gel di silice termica è regolabile e la stabilità termica è migliore;
■foglio di silicone termico sulla struttura del ponte di differenza di processo, riduce i requisiti di differenza di processo del radiatore e della struttura di dissipazione del calore;
■ Naturalmente appiccicoso su un lato
■ Elevata resistenza al taglio
■ Elevata tensione di rottura

Applicazioni tipiche:

■ IT: Industriale: LED, alimentatori e conversione
■ IT: Automotive: moduli di controllo, attuatori turbo
■ Elettronica di consumo: sistemi di gioco e LCD

Informazioni sull'acquisto:

Dimensioni standard: 200 * 400 mm, che possono essere fustellate in varie dimensioni e forme come specificato dai clienti.Il gradiente crescente di spessore è di 0,25 mm

UTP 100 è un tampone riempitivo estremamente morbido con un liner rinforzato in fibra di vetro, su un lato.Questa combinazione consente un'elevata tensione di rottura e resistenza al taglio, fornendo allo stesso tempo la bassa resistenza di contatto desiderabile e la ripresa della tolleranza dei cuscinetti di riempimento degli spazi.La versatilità di UTP 100 si presta a una moltitudine di design.

Il pad termico della serie UTP è realizzato in morbido materiale conduttivo termico in gel di silice, che presenta le caratteristiche di buona conduttività termica, isolamento, morbidezza ed elasticità.È posizionato tra il dispositivo di riscaldamento di potenza e la struttura di dissipazione del calore per trasferire efficacemente il calore generato dal modulo di potenza ai componenti di dissipazione del calore per realizzare la dissipazione del calore del sistema.Ha proprietà autoadesive ed è facile da applicare senza ulteriore colla posteriore.Può essere tagliato in qualsiasi dimensione e forma in base ai requisiti dell'ambiente di applicazione per soddisfare le diverse esigenze di progettazione.

il pad termico è prodotto appositamente per lo schema di progettazione dell'utilizzo dello spazio per trasferire il calore.Può colmare il divario, aprire il canale di calore tra la parte riscaldante e la parte di dissipazione del calore, migliorare efficacemente l'efficienza del trasferimento di calore e svolgere anche il ruolo di isolamento, assorbimento degli urti e tenuta.Può soddisfare i requisiti di progettazione della miniaturizzazione e delle apparecchiature ultrasottili.È un materiale di riempimento a conduzione termica eccellente con grande lavorabilità e usabilità e un'ampia gamma di applicazioni di spessore.

Caratteristiche del prodotto: Conducibilità termica: 1,0 W/mK, ultra morbido, imbottitura rinforzata
Applicazioni tipiche: tra componenti elettronici come semiconduttori, circuiti integrati, CPU.MOS e dissipatori di calore.