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Resistenza termica bassa materiale del cuscinetto termico insipido di IC per rete

Certificazione
Porcellana Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificazioni
Porcellana Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il LT è stupefacente, prodotto appare bello. Inoltre il servizio abbastanza piacevole.

—— Volkan Sandra

La qualità e la prestazione del cuscinetto termico hanno incontrato le aspettative, l'atteggiamento di servizio era buono e le merci sono state ricevute presto.

—— Thomas Gereen

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Resistenza termica bassa materiale del cuscinetto termico insipido di IC per rete

Resistenza termica bassa materiale del cuscinetto termico insipido di IC per rete
Tasteless IC Thermal Pad Material Low Thermal Resistance For Networking
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Grande immagine :  Resistenza termica bassa materiale del cuscinetto termico insipido di IC per rete

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: AOK
Certificazione: RoHS, Reach, UL
Numero di modello: tp800
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: PCS 1000
Imballaggi particolari: 400 millimetri x 200 millimetri
Tempi di consegna: 13-15 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T

Resistenza termica bassa materiale del cuscinetto termico insipido di IC per rete

descrizione
Nome di prodotto: Materiale termico del cuscinetto di resistenza termica 8W/MK del silicone basso di rosa per rete Composizione: Silicone
Conducibilità termica: 8.0±0.5 W/m.K Colore: Rosa
Durezza: 55±10 (riva OO) Infiammabilità: V-0
Evidenziare:

Materiale termico insipido del cuscinetto

,

Materiale termico insipido del cuscinetto di IC

,

Cuscinetto termico di IC della rete

Materiale termico del cuscinetto di resistenza termica 8 W/m.K del silicone basso di rosa per rete

 

Attributo Valore Metodo di prova
Composizione Riempitore + silicone ceramici -
Colore Rosa Rappresentazione
Spessore (millimetri) 0.5~10 astm d374
Densità (g/cc) 3,35 ASTM D792
Durezza (oo della riva) 55±10 ASTM D2240
Temperatura di uso (℃) -40~150 --
Elettrico    
Tensione di ripartizione (kv/mm) >6.0 ASTM D149
Costante dielettrica (@10mhz) 7,2 ASTM D150
Resistività di volume (Ω.cm) 1012 ASTM D257
Infiammabilità V-0 UL94
Termale    
Conducibilità termica (W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470
 

 

Caratteristica di prodotto
Conducibilità termica: 8.0W/m.K
■Alta conducibilità termica
■Permeabilità bassa dell'olio
■Alto isolamento elettrico
■Alto tasso di compressione
■Forza di compressione bassa


Applicazioni tipiche
Fra i componenti elettronici quale il semiconduttore, IC, CPU.MOS ed il dissipatore di calore.
■Illuminazione principale, TV LCD, dispositivo delle Telecomunicazioni, hub senza fili, N.B.:, PC, alimentazione elettrica ecc
■ROM DEL CD ROM/DVD
■Modulo di raffreddamento, modulo termico, in tutte le applicazioni dove un alloggio del metallo è utilizzato come dissipatore di calore.

 

Resistenza termica bassa materiale del cuscinetto termico insipido di IC per rete 0

Dettagli di contatto
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Jason Zhan

Telefono: +8613923884646

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