Pad Termico Multiscene Senza Silicone 2 W/m.K Ultrasoft High Performance

Applicazione del cuscinetto termico libero del silicio:
Disco rigido
Attrezzatura ottica di precisione
Computer portatile, proiettore e prodotti elettronici dell'ufficio di OA
Cellulare e attrezzature di comunicazione, massa ad alta velocità
Azionamenti di stoccaggio, assemblee del condotto termico, attrezzatura di controllo del motore per veicoli
Hardware ed attrezzatura di telecomunicazione, controllo industriale di qualità superiore ed elettronica medica

Caratteristica di prodotto
■Conducibilità termica: 2,0, 3,0 W/m.K
■Naturalmente viscoso, facilitando applicazione
■Silicone liberamente
■Applicazioni eccellenti e in grande quantità
■Isolamento elettrico eccellente
■Compressione eccellente contro la prestazione di deviazione.

■Nessuna volatilizzazione del silossano

■Alta conducibilità termica

■Alto isolamento

■Alta compressibilità

Applicazioni tipiche
■Fibre ottiche
■Apparecchio medico
■Driver del disco fisso
■Sensori e moduli automobilistici
■Componenti sensibili del silicio
■Disco rigido

■Attrezzatura ottica di precisione

■Computer portatile, proiettore e prodotti elettronici dell'ufficio di OA

■Cellulare e attrezzature di comunicazione, massa ad alta velocità

■Azionamenti di stoccaggio, assemblee del condotto termico, attrezzatura di controllo del motore per veicoli

■Hardware ed attrezzatura di telecomunicazione, controllo industriale di qualità superiore ed elettronica medica