Casa Prodotticuscinetto termico ultra molle

Cuscinetto multiuso del termale di 3mm per sottile pratico dello SSD di GPU ultra

Certificazione
Porcellana Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificazioni
Porcellana Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Il LT è stupefacente, prodotto appare bello. Inoltre il servizio abbastanza piacevole.

—— Volkan Sandra

La qualità e la prestazione del cuscinetto termico hanno incontrato le aspettative, l'atteggiamento di servizio era buono e le merci sono state ricevute presto.

—— Thomas Gereen

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Cuscinetto multiuso del termale di 3mm per sottile pratico dello SSD di GPU ultra

Cuscinetto multiuso del termale di 3mm per sottile pratico dello SSD di GPU ultra
Multipurpose 3mm Thermal Pad For GPU SSD Practical Ultra Thin
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Grande immagine :  Cuscinetto multiuso del termale di 3mm per sottile pratico dello SSD di GPU ultra

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: AOK
Certificazione: RoHS, Reach, UL
Numero di modello: UTP100
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000PCS
Imballaggi particolari: 400mmx200mm
Tempi di consegna: giorni 13-15working
Termini di pagamento: T/T

Cuscinetto multiuso del termale di 3mm per sottile pratico dello SSD di GPU ultra

descrizione
Costante dielettrica(@10mhz): 5.7 Tensione di rottura (kv/mm): 7.0
Nome del prodotto: Pad termico ultra morbido con conducibilità termica di 1,0 W Riempitivo per spazi vuoti a bassa vola Composizione: Stucco ceramico, silicone e fibra di vetro rinforzata
Durezza: 30 ± 5 (riva OO)
Evidenziare:

Cuscinetto multiuso del termale di 3mm per GPU

,

Cuscinetto pratico del termale di 3mm per GPU

,

Cuscinetto termico ultra sottile per lo SSD

Cuscinetto termico ultra morbido Elevata resistenza meccanica con conduttività termica di 1,0 W

Attributo Valore Metodo di prova
Composizione Stucco ceramico, silicone e fibra di vetro rinforzata -
Colore Bianco e rosso mattone Visivo
Spessore (mm) 0,5~12,0 ASTM D374
Densità (g/cc) 2.5 ASTM D792
Durezza (shore oo) 30±5 ASTM D2240
Resistenza alla trazione (KN/m) 2.5 ASTM D624
Allungamento(%) 60 ASTM D412
Temperatura di utilizzo (℃) -40~150 --
Elettrico    
Tensione di guasto (kv/mm) ≥7.0 ASTMD149
Costante dielettrica(@10mhz) 5.7 ASTMD150
Resistività di volume (Ω.cm) 1,0*10^13 ASTM D257
Infiammabilità V-0 UL94
Termico    
Conducibilità termica (W/mK) 1,0±0,1 ASTM D5470
 

 

Caratteristiche del prodotto:
il materiale è morbido, buone prestazioni di compressione, buone prestazioni di isolamento termico, la gamma di spessori regolabili è relativamente ampia, adatta per riempire la cavità, entrambi i lati hanno viscosità, operabilità e manutenibilità naturali;
il foglio di silicone termico ha la comodità di installazione, test e riutilizzabile.
■ Naturalmente appiccicoso su un lato
■ Elevata resistenza al taglio
■ Elevata tensione di rottura
■ Elevata resistenza allo strappo 2,5 kN /m
■ Allungamento 60%

 

Applicazioni tipiche:
■ IT: Industriale: LED, alimentatori e conversione
■ IT: Automotive: moduli di controllo, attuatori turbo
■ Elettronica di consumo: sistemi di gioco e LCD

 

Informazioni sull'acquisto:

 

 

Dimensioni standard: 200 * 400 mm, che possono essere fustellate in varie dimensioni e forme come specificato dai clienti.Il gradiente crescente di spessore è di 0,25 mm

 

 

Cuscinetto multiuso del termale di 3mm per sottile pratico dello SSD di GPU ultra 0

 

Pad termico ultra morbido L'elevata resistenza meccanica con conduttività termica di 1,0 w è realizzata utilizzando gel di silice e riempitivo ceramico conduttivo termico, aggiungendo tessuto in fibra di vetro come materiale di rinforzo e lavorato con una tecnologia speciale.Con tipo autoadesivo su un solo lato, antiforatura e alta tensione di rottura, è un cuscinetto termico molto morbido con un'eccellente comprimibilità.Può essere a stretto contatto con componenti elettronici, ridurre efficacemente la resistenza dell'interfaccia e ha un'eccellente conduttività termica.

 

Il pad termico della serie UTP è realizzato in morbido materiale conduttivo termico in gel di silice, che presenta le caratteristiche di buona conduttività termica, isolamento, morbidezza ed elasticità.È posizionato tra il dispositivo di riscaldamento di potenza e la struttura di dissipazione del calore per trasferire efficacemente il calore generato dal modulo di potenza ai componenti di dissipazione del calore per realizzare la dissipazione del calore del sistema.Ha proprietà autoadesive ed è facile da applicare senza ulteriore colla posteriore.Può essere tagliato in qualsiasi dimensione e forma in base ai requisiti dell'ambiente di applicazione per soddisfare le diverse esigenze di progettazione.

 

 

Come una sorta di materiale termoconduttore flessibile, la serie UTP è ampiamente utilizzata nel riempimento degli spazi tra elementi riscaldanti ed elementi radianti.Oltre al ruolo di trasferimento di calore dell'interfaccia, può anche svolgere il ruolo di isolamento, assorbimento degli urti e buffer, tolleranza all'assorbimento e così via.

 

 

Caratteristiche del prodotto: Conduttività termica: 1,0 W/mK, ultra morbida, imbottitura rinforzata
Applicazioni tipiche: tra componenti elettronici come semiconduttori, circuiti integrati, CPU.MOS e dissipatori di calore.

Dettagli di contatto
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Jason Zhan

Telefono: +8613923884646

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