Un cuscinetto termico multiuso pratico da 2,5 millimetri, cuscinetto del silicone 2W/MK per il computer portatile

China 2.0w/mk 0.5mm 1mm 2mm 2.5mm pad termico ultra morbido per il raffreddamento del laptop

Caratteristiche del prodotto:
■ Conduttività termica: 1,0 W/mK
■il materiale è morbido, buone prestazioni di compressione, buone prestazioni di isolamento termico, la gamma di spessori regolabili è relativamente ampia, adatta per riempire la cavità, entrambi i lati hanno viscosità, operabilità e manutenibilità naturali;
■con l'aggiunta di gel di silice termico, può rendere la superficie di contatto tra la fonte di calore e il radiatore un migliore contatto completo, davvero un contatto faccia a faccia.La reazione a temperatura può raggiungere la minima differenza di temperatura possibile;
■ Elevata resistenza al taglio
■ Elevata tensione di rottura
■ Elevata resistenza allo strappo 2,5 kN /m
■ Allungamento 60%

Applicazioni tipiche:
■ Reti e telecomunicazioni
■ IT: notebook, tablet, conversione di potenza
■ IT: Automotive: moduli di controllo, attuatori turbo
■ Elettronica di consumo: sistemi di gioco e LCD

Informazioni sull'acquisto:

Dimensioni standard: 200 * 400 mm, che possono essere fustellate in varie dimensioni e forme come specificato dai clienti.Il gradiente crescente di spessore è di 0,25 mm

UTP 100 è un tampone riempitivo estremamente morbido con un liner rinforzato in fibra di vetro, su un lato.Questa combinazione consente un'elevata tensione di rottura e resistenza al taglio, fornendo allo stesso tempo la bassa resistenza di contatto desiderabile e la ripresa della tolleranza dei cuscinetti di riempimento degli spazi.La versatilità di UTP 100 si presta a una moltitudine di design.Come una sorta di materiale termoconduttore flessibile, la serie UTP è ampiamente utilizzata nel riempimento degli spazi tra elementi riscaldanti ed elementi radianti.Oltre al ruolo di trasferimento di calore dell'interfaccia, può anche svolgere il ruolo di isolamento, assorbimento degli urti e buffer, tolleranza all'assorbimento e così via.

Thermal Conductive Silicon Pad è una sorta di interfaccia termica ad alte prestazioni.È morbido, autoadesivo ed elastico.Può colmare il divario tra componenti che generano calore e dissipatore di calore, meccanismo metallico e guscio o altri dispositivi di raffreddamento.Il calore può essere trasferito rapidamente in modo da migliorare l'efficienza operativa dei componenti elettronici e prolungare la durata delle apparecchiature.

Caratteristiche del prodotto: Conducibilità termica: 1,0 W/mK, ultra morbido, imbottitura rinforzata
Applicazioni tipiche: tra componenti elettronici come semiconduttori, circuiti integrati, CPU.MOS e dissipatori di calore.